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    • 专利摘要:
    一種電氣連接器100包括具有一上部104與一底部106的一外殼102。一上連接器部116形成於外殼102的上部104處。上連接器部116具有上接點。一下連接器部118形成於外殼102的底部106處。下連接器部118具有下接點。一卡槽132形成於上連接器部116與下連接器部118之間。卡槽132設置成承接具有上插頭接點與下接點的一基板。上連接器部116之該等上接點設置成接合該基板的該等上插頭接點。下連接器部118之該等下接點設置成接合該基板的該等下接點。一偏向構件136耦接至下連接器部118。偏向構件136設置成將該基板朝向上連接器部116偏向，以將該基板的該等上插頭接點對準於上連接器部116的該等上接點。
    公开号:TW201310802A
    申请号:TW101120427
    申请日:2012-06-07
    公开日:2013-03-01
    发明作者:David S Szczesny
    申请人:Tyco Electronics Corp；
    IPC主号:H01R12-00
    专利说明:
    具有偏向構件之電氣連接器
    本發明概略關於一種電氣連接器，尤指一種具有一偏向構件之電氣連接器。
    電氣組合件概略包括一基板及與其耦接的連接器。該等連接器電氣式結合電氣組件與周邊裝置至該電氣組合件。通常該等連接器設置成承接收發器或類似者。該等收發器包括一基板，其具有高速與低速接點。該連接器概略包括設置成承接該收發器之高速接點的高速接點，及設置成承接該收發器之低速接點的低速接點。該連接器電氣耦接該收發器至該電氣組合件。
    但是，習用的連接器並不是沒有缺點。當該收發器耦接至該連接器時，該收發器之一垂直對準必須被保持，以確保該連接器的該等接點與該收發器的該等接點之間有適當的連接。但是，該收發器通常包括與其耦接的一散熱器。當該收發器接合至該連接器時，該散熱器在該收發器上產生一向下的力量。這種向下的力量可能於該連接器的該等高速接點與該收發器基板的該等高速接點之間產生一對準偏移。因此，該等高速接點可能無法適當地接合。該等高速接點之不適當的接合可能降低該收發器之效率及/或妨礙信號於該連接器與該收發器之間傳送。
    要解決的問題是一種連接器，能夠提供該等連接器接點與該等收發器接點之間的垂直對準，其中包括當具有一散熱器時的狀況。
    其解決方案由一種電氣連接器來提供，其包括一具有一上部與一底部的外殼，其一上連接器部形成在該外殼的上部處，該上連接器部具有上接點，及一下連接器部形成在該外殼的底部處，該下連接器部具有下接點；一卡槽形成於該上連接器部與該下連接器部之間，且設置成承接具有上插頭接點與下接點焊墊的一基板；該上連接器部之該等上接點設置成接合該基板的該等上插頭接點，且該下連接器部之該等下接點設置成接合該基板的該等下接點焊墊；一偏向構件耦接至該下連接器部，且設置成將該基板朝向該上連接部偏向，以將該基板的該等上插頭接點對準於該上連接器部的該等上接點。
    前述的概要以及以下某些具體實施例的詳細說明在配合該等附屬圖式閱讀時將可更佳地瞭解。如此處所使用者，以單數所敘述且之前有「一」的一元件或步驟必須被理解為未排除複數的該等元件或步驟，除非有明確陳述這種排除。另外，參照「一具體實施例」並非要解譯成排除亦加入有該等敘述特徵之額外具體實施例的存在。再者，除非明確地陳述其相反者，「包含」或「具有」一元件或具有一特殊性質的複數元件之具體實施例可以包括不具有該性質的那些元件。
    在一具體實施例中，提供一種電氣連接器。該連接器包括一具有一上部與一底部的外殼。一上連接器部形成該外殼的上部處。該上連接器部具有上接點。一下連接器部形成該外殼的底部處。該下連接器部具有下接點。一卡槽形成於該上連接器部與該下連接器部之間。該卡槽設置成承接具有上插頭接點與下接點焊墊的一基板。該上連接器部之該等上接點設置成接合該基板的該等上插頭接點。該下連接器部之該等下接點設置成接合該基板的該等下接點焊墊。一偏向構件耦接至該下連接器部。該偏向構件設置成將該基板朝向該上連接器部偏向，以將該基板的該等上插頭接點對準於該上連接器部的該等上接點。
    在另一具體實施例中，提供一種電氣連接器。該連接器包括一外殼，其具有一第一連接器，與位置鄰近該第一連接器的一第二連接器。該第一連接器設置成承接一基板的第一接點，而該第二連接器設置成承接該基板的第二接點。一卡槽形成於該第一連接器與該第二連接器之間。該卡槽設置成承接該基板。一偏向構件耦接於該第二連接器，且設置成將該基板朝向該第一連接器偏向，以將該基板的該等第一接點對準於該第一連接器。
    在另一具體實施例中，提供一種電氣組合件。該組合件包括一收發器，其中放置有一基板。該基板具有上插頭接點與下接點焊墊。一電氣連接器耦接至該收發器。該電氣連接器包括一上連接器部，其具有接合該基板之該等上插頭接點之上接點。一下連接器部耦接至該下接點焊墊部。該下連接器部具有接合該基板的該等下接點之下接點焊墊。一卡槽形成於該上連接器部與該下連接器部之間。該卡槽承接該收發器的該基板。一偏向構件耦接至該下連接器部。該偏向構件將該收發器的該基板朝向該上連接器部偏向，以將該基板的該等上插頭接點對準於該上連接器部的該等上接點。
    第一圖為根據一具體實施例所形成的一電氣連接器100之側視圖。電氣連接器100包括一外殼102，其具有一上部104與一底部106。外殼102的一前端108與一後端110延伸於上部104與底部106之間。電氣連接器100安裝至一基板112。基板112可為一印刷電路板，例如一主機板、子板、背板、中板或類似者。電氣連接器100電氣耦接至基板112。電氣信號，例如電力信號及/或資料信號被導向於電氣連接器100與基板112之間。電氣連接器100設置成承接一電氣組件(如第四圖所示)。電氣組件114設置成耦接至電氣連接器100的前端108。電氣連接器100導向電氣組件114與基板112之間的電氣信號。
    電氣連接器100包括形成於外殼102的上部104處的一上連接器部116。一下連接器部118形成於外殼102的底部106處。上連接器部116置於鄰接於下連接器部118。上連接器部116耦接至下連接器部118。上連接器部116與下連接器部118之每一者自電氣連接器100的後端110朝向電氣連接器100的前端108延伸。下連接器部118自電氣連接器100的後端110延伸一距離D1至電氣連接器100的前端108。上連接器部116包括一基座120與一凸緣122。基座120耦接至下連接器部118。基座120自電氣連接器100的後端110延伸一距離D2至電氣連接器100的前端108。該距離D2小於該距離D1。凸緣122自基座120朝向電氣連接器100的前端延伸。凸緣122自電氣連接器100的後端110延伸一距離D3至電氣連接器100的前端108。該距離D3大於該距離D2。該距離D3小於該距離D1。
    上連接器部116的凸緣122包括一上表面124與一底表面126。上表面124形成外殼120的一上表面。下連接器部118包括一上表面128與一底表面130。底表面130形成外殼120的一底表面。一卡槽132定義於下連接器部118的上表面128與上連接器部116的凸緣122之底表面126之間。上連接器部116的基座120形成卡槽132的一背壁135。卡槽132設置成承接電氣組件114的一基板134(如第四圖所示)。
    一偏向構件136耦接至下連接器部118。偏向構件136包括一安裝端138與一偏向端140。下連接器部118包括一插槽142，其承接偏向構件136的安裝端138來將偏向構件136固定至下連接器部118。偏向構件136的偏向端140沿著下連接器部118的上表面128延伸。偏向構件136包括形成在其中的一彎頭144。彎頭144自下連接器部118向上延伸。彎頭144朝向上連接器部116延伸。偏向構件136自下連接器部118朝向上連接器部116延伸。偏向構件136朝向上連接器部116的凸緣122之底表面126延伸。
    下連接器部118包括自其延伸的銷子146。銷子146自下連接器部118的底表面130延伸。銷子146被固定在形成於基板112中的孔洞148內來將電氣連接器100固定至基板112。銷子146可經由一干涉配接固定在孔洞148之內。在一具體實施例中，該等銷子可變形而與孔洞148產生該干涉配接。在另一具體實施例中，孔洞148可變形而與銷子146產生該干涉配接。銷子146與孔洞148皆可視需要為可變形。在其它具體實施例中，電氣連接器100可使用任何其它適當手段來固定至基板112。
    一焊料尾150自電氣連接器100延伸。焊料尾150自電氣連接器100的後端110延伸。焊料尾150自下連接器部118延伸。焊料尾150具有一底表面152，其與下連接器部118的底表面130齊平。焊料尾150的底表面152對接基板112。焊料尾150固定至基本112。焊料尾150電氣式耦接電氣連接器100至基板112。焊料尾150於電氣連接器110與基板112之間導引電氣信號。在一具體實施例中，電氣連接器100可包括任何數目的焊料尾150。
    第二圖為電氣連接器100的前立體圖。上連接器部116包括一第一側170與一第二側172。上連接器部116於第一側170與第二側172之間延伸一距離D4。下連接器部118包括一第一側174與一第二側176。下連接器部118於第一側174與第二側176之間延伸一距離D5。該距離D5大於該距離D4。另外，該距離D5可相同於或小於該距離D4。上連接器部116相對於下連接器部118位於中心。在其它具體實施例中，上連接器部116可相對於下連接器部118為偏離。
    上連接器部116的凸緣122包括插座156，其設置成承接自電氣組件114(如第四圖所示)之基板134(如第四圖所示)延伸的插頭158(如第四圖所示)。在該例示的具體實施例中，插座156相對於上連接器部116的上表面124與底表面126彼此偏離，以構成與電氣組件114之適當連接。插座156可視需要地彼此對準。插座156於上連接器部116的第一側170與第二側172之間延伸成一列。插座156包括置於其中的上接點160。在一示例性具體實施例中，上接點160設置成傳送高速信號至電氣組件114及自其接收高速信號。另外，上接點160可自電氣組件114接收任何電氣信號並傳送任何電氣信號。在一具體實施例中，上接點160電氣耦接至焊料尾150(如第一圖所示)。該焊料尾於上接點160與基板112之間傳遞電氣信號(如第一圖所示)。
    下連接器部118包括置於下連接器部118的第一端174處的一第一端部178，與置於下連接部118的第二端176處的一第二端部180。一接點部182延伸於第一端部178與第二端部180之間。接點部182置於上連接器部116的凸緣122之下並與其對準。接點部182於第一端部178與第二端部180之間延伸一距離D6。該距離D6等於或大約等於上連接器116的第一側170與第二側172之間的該距離D4。在其它具體實施例中，該距離D6可長於或短於D4。
    下連接器部118的接點部182包括下接點184。下接點184於第一端部178與第二端部180之間沿著接點部182延伸成一列。下接點184包括一終止端186與一接合端188。每一下接點184的終止端186位在靠近於下連接部118的底表面130。每一下接點184的接合端188自下連接器部118的上表面128延伸。每一下接點184的接合端188延伸到卡槽132當中。每一下接點184的接合端188朝向上連接器部116的凸緣122之底表面126延伸。
    每一下接點184的接合端188設置成耦接至位於電氣組件114的基板134上的一下接點焊墊190(如第四圖所示)。在一具體實施例中，下接點184於電氣組件114與基板112之間導引低速信號。在一具體實施例中，下接點184為DC接點。當下接點184的接合端188被電氣組件114的基板134接合時，下接點184被強迫向下，所以該等下接點的終止端186接合基板112。下接點184電氣式耦接電氣組件114至基板112。
    偏向構件136耦接至下連接器部118的第一端部178與第二端部180之每一者。下連接器部118的插槽142形成在下連接器部118的第一端部178與第二端部180之每一者中。插槽142承接偏向構件136的接合端138。偏向構件136的偏向端140沿著下連接器部118的上表面128延伸於第一端部178與第二端部180之上。偏向構件136的偏向端140自下連接器部118朝向上連接器部116延伸。
    第三圖為根據一具體實施例所形成的一偏向構件136之前立體圖。偏向構件136包括安裝端138與偏向端140。安裝端138包括倒鉤192。倒鉤192設置成將偏向構件136固定在下連接器部118(如第一與二圖所示)之插槽142(如第一與二圖所示)中。另外，安裝端138可包括其它耦接機構來將偏向構件136固定至下連接器部118。在一具體實施例中，下連接器部118的插槽142變形成承接偏向構件136的安裝端138。在其它具體實施例中，偏向構件136的倒鉤192可自插槽142移動一部份材料來固定偏向構件136至下連接器部118。
    一中間構件194延伸於偏向構件136的安裝端138與偏向端140之間。中間構件194為彎曲。在一具體實施例中，中間構件194大約彎曲180度。另外，中間構件194可彎曲大於或小於180度。中間構件194提供偏向構件136一實質上C型的組態。中間構件194將偏向端140置於安裝端138之上。
    中間構件194為可撓性，使得偏向端140相對於安裝端138移動。中間構件194亦提供一向上力量314(如第七圖所示)，其導引偏向端140遠離安裝端138。偏向端140包括彎頭144。彎頭144設置成接合電氣組件114(如第四圖所示)之基板134(如第四圖所示)。偏向端140設置成相對於安裝端138移動來承接基板134。中間構件194設置成強迫偏向端140向上來定位基板134。在其它具體實施例中，彎頭144設置成如果電氣組件114(如第四圖所示)之收發器殼體204(如第四圖所示)時即接合該底表面。
    第四圖例示電氣組件114。在一示例性具體實施例中，電氣組件114為一收發器。電氣組件114在其它具體實施例中可為一接收器、一發射器及/或任何其它適當的電氣組件。電氣組件114設置成耦接至電氣連接器100(如第一與二圖所示)。電氣組件114電氣式耦接至電氣連接器110來於電氣組件114與基板112(如第一圖所示)之間導引電氣信號。
    電氣組件114包括一後端200與一接合端202。一本體204延伸於後端200與接合端202之間。本體204包括一上殼體206與一下殼體208。上殼體206與下殼體208耦接在一起來將電氣元件(未示出)固定在電氣組件114之內。上殼體206與下殼體208被固定在一起。上殼體206與下殼體208可移除式地移除、替換及/或重新設置該等電氣元件在電氣組件114之內。
    基板134延伸通過電氣組件114的本體204。基板134可為一電路板或類似者。基板134包括一上表面216與一底表面218。基板134的一接合端214自電氣組件114的接合端202延伸。基板134的接合端214包括位在基板134的底表面218上的下接點焊墊190。下接點焊墊190設置成接合電氣連接器100(如第一與二圖所示)之下連接器部118(如第一與二圖所示)的下接點184(如第二圖所示)。在一具體實施例中，下接點焊墊190設置成導引電氣組件114進出的低速信號。在一具體實施例中，下接點焊墊190設置用於DC信號。
    一接合連接器220於電氣組件114的接合端202處耦接至基板134的接合端214。接合連接器220自基板134的上表面216延伸。接合連接器220電氣耦接至基板134。接合連接器220包括一開口221。接合連接器220包括延伸通過開口221的插頭接點158。插頭接點158自接合連接器220朝向電氣組件114的接合端202延伸。插頭接點158設置成被承接在電氣連接器100的上連接器116(如第一與二圖所示)之插座156(如第二圖所示)當中。插頭接點158彼此偏離來匹配插座156的組態。插頭接點158包括置於其上的上插頭接點222。上插頭接點222設置成接合上連接器部116的上接點160(如第二圖所示)。上插頭接點222導引電氣組件114進出的電氣信號。在一具體實施例中，上插頭接點222導引電氣組件114進出的高速信號。
    第五圖為電氣組件114移除了上殼體206(如第四圖所示)之上立體圖。電氣組件114包括由下殼體208與上殼體206定義的一凹穴224。凹穴224包覆電氣組件114的該等電氣元件(未示出)。開口226形成在電氣組件114的後端200中。開口226可設置成承接有電線，其耦接電氣組件114的該等電氣元件於電氣組件114的後端200上一顯示器及/或結合至電氣組件114的一周邊裝置(未示出)。
    基板134自電氣組件114的接合端202延伸到凹穴224當中。在該例示的具體實施例中，基板134部份延伸到凹穴224當中。基板134視需要可整個延伸通過凹穴224。基板134可具有與其耦接的電氣元件。基板134電氣式耦接該等電氣元件至電氣組件114的下接點190與上插頭接點222。
    第六圖例示根據一具體實施例所形成的一電氣組合件300。電氣組合件300包括電氣連接器100與電氣組件114。第六圖例示電氣組件114的接合端202。第六圖例示的電氣組合件300在一未耦接位置310上。電氣組件114的接合端202包括一上表面302與一底表面304。基板134沿著接合端202的底表面304設置。基板134的底表面218與接合端202的底表面304齊平。基板134對準於形成在上連接器部116與下連接器部118之間的卡槽132。電氣組件114的下接點190對準於下連接器部118的下接點184。
    上連接器部116的凸緣122對準於電氣組件114的接合連接器220之開口221。凸緣122設置成承接在開口221之內。電氣組件114的插頭158對準於上連接器部116的插座156，所以當凸緣122設置在開口221之內時插頭158被承接在插座156之內。電氣組件114的上插頭接點222設置成當插頭158被插入到插座156當中時接合電氣連接器100的上接點160。
    在一示例性具體實施例中，一散熱器306置於電氣組件114之上。散熱器306設置成接收由電氣組件114產生的熱量。散熱器306在電氣組件114上產生一向下力量308。例如在一具體實施例中，散熱器306可在電氣組件114上產生一7磅的向下力量308。向下力量308可造成插頭158與插座156之失準。這種無法對準可能造成電氣組件114的上插頭接點222與電氣連接器100的上接點160之間的錯誤連接。一錯誤連接可能降低電氣組合件300的效率及/或造成基板112(如第一圖所示)、電氣連接器100及/或電氣組件114的損傷。偏向構件136設置成對抗向下力量308來適當地對準電氣連接器100與電氣組件114。
    第七圖例示電氣組合件300在一已耦接位置312上。第七圖例示耦接至電氣連接器100的電氣組件114之接合端202。偏向構件136的偏向端140設置成抵住電氣組件114的接合端202之底表面304。偏向構件136在電氣組件114上產生一向上力量314。向上力量314等於且相反於散熱器306產生的向下力量308。向上力量314將電氣連接器100相對於電氣組件114對準。向上力量314將電氣組件114的插頭158對準於電氣連接器100的插座156，藉此構成一適當連接。
    電氣組件114的基板134設置在卡槽132之內，所以基板134的上表面216對接上連接器部116的凸緣122之底表面126。在基板134的底表面218上的下接點焊墊190接合電氣連接器100的下連接器部118之下接點184。
    上連接器部116的凸緣122設置在接合連接器220的開口221之內。電氣組件114的插頭158設置在電氣連接器100的插座156之內。電氣組件114的上插頭接點222接合電氣連接器100的上連接器部116之上接點160。
    偏向構件136構成對抗由散熱器306產生的向下力量308。必須注意到偏向構件136並未限制於對抗由散熱器306產生的向下力量308。在一些具體實施例中，偏向構件136可對抗由置於電氣組件114上的其它組件所產生的一向下力量。在其它具體實施例中，偏向構件136可對抗由電氣組件114的重量所產生的一向下力量。偏向構件136造成電氣組件114的上插頭接點222與電氣連接器100的上連接器部116之上接點160之適當對準。偏向構件136亦造成電氣組件114的下接點焊墊190與電氣連接器100的下連接器部118之下接點184之適當對準。
    第八圖例示電氣組合件300在已耦接位置312上的一上立體圖。第八圖例示電氣連接器100的一後視圖。電氣連接器100的後端110包括自焊料尾150延伸的引線316。引線316耦接焊料尾150至電氣連接器100之上連接器部116的上接點160(如第二圖所示)。在一具體實施例中，引線316可被超模壓。
    100‧‧‧電氣連接器
    102‧‧‧外殼
    104‧‧‧上部
    106‧‧‧底部
    108‧‧‧前端
    110‧‧‧後端
    112‧‧‧基板
    114‧‧‧電氣組件
    116‧‧‧上連接器部
    118‧‧‧下連接器部
    120‧‧‧基座
    122‧‧‧凸緣
    124‧‧‧上表面
    126‧‧‧底表面
    128‧‧‧上表面
    130‧‧‧底表面
    132‧‧‧卡槽
    134‧‧‧基板
    135‧‧‧背壁
    136‧‧‧偏向構件
    138‧‧‧安裝端
    140‧‧‧偏向端
    142‧‧‧插槽
    144‧‧‧彎頭
    146‧‧‧銷子
    148‧‧‧孔洞
    150‧‧‧焊料尾
    152‧‧‧底表面
    156‧‧‧插座
    158‧‧‧插頭
    160‧‧‧上接點
    170‧‧‧第一側
    172‧‧‧第二側
    174‧‧‧第一側
    176‧‧‧第二側
    178‧‧‧第一端部
    180‧‧‧第二端部
    182‧‧‧接點部
    184‧‧‧下接點
    186‧‧‧終止端
    188‧‧‧接合端
    190‧‧‧下接點焊墊
    192‧‧‧倒鉤
    194‧‧‧中間構件
    200‧‧‧後端
    202‧‧‧接合端
    204‧‧‧收發器殼體
    206‧‧‧上殼體
    208‧‧‧下殼體
    214‧‧‧接合端
    216‧‧‧上表面
    218‧‧‧底表面
    220‧‧‧接合連接器
    221‧‧‧開口
    222‧‧‧上插頭接點
    224‧‧‧凹穴
    226‧‧‧開口
    300‧‧‧電氣組合件
    302‧‧‧上表面
    304‧‧‧底表面
    306‧‧‧散熱器
    308‧‧‧向下力量
    310‧‧‧未耦接位置
    312‧‧‧已耦接位置
    314‧‧‧向上力量
    316‧‧‧引線
    現在本發明將藉由示例並參照該等附屬圖式做說明，其中：第一圖為根據一具體實施例所形成的一電氣連接器之側視圖。
    第二圖為第一圖所示之該電氣連接器的前立體圖。
    第三圖為根據一具體實施例所形成的一偏向構件之前立體圖。
    第四圖為根據一具體實施例所形成的一電氣組件之上立體圖。
    第五圖為第四圖所示之該電氣組件之上立體圖，其中移除了該上殼體。
    第六圖為根據一具體實施例所形成的一電氣組合件且其在一未耦接位置上之側視圖。
    第七圖為第六圖所示之該電氣組合件且其在一已耦接位置上之側視圖。
    第八圖為第六圖所示之該電氣組合件且其在該耦接位置上之上立體圖。
    100‧‧‧電氣連接器
    102‧‧‧外殼
    104‧‧‧上部
    106‧‧‧底部
    108‧‧‧前端
    110‧‧‧後端
    112‧‧‧基板
    116‧‧‧上連接器部
    118‧‧‧下連接器部
    120‧‧‧基座
    122‧‧‧凸緣
    124‧‧‧上表面
    126‧‧‧底表面
    128‧‧‧上表面
    130‧‧‧底表面
    132‧‧‧卡槽
    135‧‧‧背壁
    136‧‧‧偏向構件
    138‧‧‧安裝端
    140‧‧‧偏向端
    142‧‧‧插槽
    144‧‧‧彎頭
    146‧‧‧銷子
    148‧‧‧孔洞
    150‧‧‧焊料尾
    152‧‧‧底表面
    权利要求:
    Claims (15)
    [1] 一種電氣連接器100，包含：一外殼102，具有一上部104與一底部106；一上連接器116，形成於該外殼102的該上部104處，該上連接器116具有一上接點160；一下連接器118，形成於該外殼102的該底部106處，該下連接器118具有一下接點184；一卡槽132，形成於該上連接器116與該下連接器118之間，其中該卡槽132設置成承接具有一上接點222與一下接點190的一基板134，該上連接器116的該上接點160設置成接合該基板134的該上接點222，下該連接器118的該下接點184設置成接合該基板134的該下接點190；及一偏向構件136，耦接至該下連接器118，其中該偏向構件136設置成將該基板134朝向該上連接器116偏向，以將該基板134的該上接點222對準於該上連接器116的該上接點160。
    [2] 如申請專利範圍第1項所述之電氣連接器100，其中該上連接器116的該上接點160設置成接收來自該基板134的高速信號。
    [3] 如申請專利範圍第1項所述之電氣連接器100，其中該下連接器118的該下接點184設置成接收來自該基板134的低速信號。
    [4] 如申請專利範圍第1項所述之電氣連接器100，其中該偏向構件136自該下連接器118朝向該上連接器116延伸。
    [5] 如申請專利範圍第1項所述之電氣連接器100，其中該下連接器118的該下接點184延伸到該卡槽132中。
    [6] 如申請專利範圍第1項所述之電氣連接器100，其中該下連接器118的該下接點184朝向該上連接器116延伸。
    [7] 如申請專利範圍第1項所述之電氣連接器100，其中該上連接器116的該上接點160置於設置成承接自該基板134延伸的一插頭158之一插座156之內。
    [8] 如申請專利範圍第1項所述之電氣連接器100，其中該偏向構件136設置成偏向抵住耦接至該基板134的一散熱器306的一力量308。
    [9] 一種電氣連接器100，其包含：一外殼102，具有一第一連接器116與置於鄰近該第一連接器116的一第二連接器118，該第一連接器116設置成承接一基板134的一第一接點222，而該第二連接器118設置成承接該基板134的一第二接點190；一卡槽132，形成於該第一連接器116與該第二連接器118之間，該卡槽132設置成承接該基板134；及一偏向構件136，耦接至該第二連接器118，且設置成將該基板136朝向該第一連接器116偏向，以將該基板134的該第一接點222對準於該第一連接器116。
    [10] 如申請專利範圍第9項所述之電氣連接器100，其中該第一連接器116設置成接收來自該基板134的高速信號。
    [11] 如申請專利範圍第9項所述之電氣連接器100，其中該第二連接器118設置成接收來自該基板134的低速信號。
    [12] 如申請專利範圍第9項所述之電氣連接器100，其中該偏向構件136自該第二連接器118朝向該第一連接器116延伸。
    [13] 如申請專利範圍第9項所述之電氣連接器100，其中該第二連接器118包括延伸到該卡槽134當中的一接點184。
    [14] 如申請專利範圍第9項所述之電氣連接器100，其中該第二連接器118包括朝向該第一連接器116延伸的一接點184。
    [15] 如申請專利範圍第9項所述之電氣連接器100，其中該第一連接器116包括設置成承接自該基板134延伸的一插頭158的一插座156。
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